在國際消費電子展(CES)上,高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級,該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶,重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出,高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列,多家頭部原始設備制造商(OEM)的相關機型將于 2026
? 尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將于2025年10月28日(星期二)~10月30日(星期四)參加在深圳國際會展中心(寶安館)舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會是中國華南地區規模最大的PCB行業盛會,以“創新驅動芯耀未來”為主題,匯聚了300余家參展企業。展品范圍涵蓋PCB制造全產業鏈,為企業提供一站式解決方案與商務合作的機會。本公司將在展會現場進行兩大亮點展示:一是本公司將對適用于AI服務器及電動汽車等領域高密度HDI檢測的電氣檢測設備 “STARRE
尼得科精密檢測科技將參展2025年6月4日(周三)~6月6日(周五)在東京國際展覽中心舉辦的“第54屆國際電子電路產業展覽會”。在本次展會上,尼得科精密檢測科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測解決方案以及在尼得科集團協同效應下新開發的自動搬運設備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外,我們還新增了符合市場趨勢的AI及LEO衛星電路板的導通絕緣檢測設備“GATS-8360”。現有的光學設備和電氣檢測設備也實現了高精度化。我們將提供一
尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將參展2025年3月24日(周一)~3月26日(周三)于上海國家會展中心舉辦的“CPCA Show 2025(2025上海國際電子電路展)”.本次展會由中國電子行業協會主辦,是全球電子電路市場最專業的展會之一,展出包括用于各種電子、信息通信、控制設備的電子電路和裝配技術等。在本公司的展位上,將展示并現場演示名為“STAR REC-M1”的、用于HDI電路板的電氣檢測裝置,適用于近年來隨著EV等的普及、市場需求日益增長的HDI電路板的檢測。該設備是一款針對中端
為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰,Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項,以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
3 月 6 日消息,OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究預覽版”,號稱交互更自然,知識庫更廣,更能理解用戶意圖,并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布,已向 ChatGPT Plus 用戶推出 GPT-4.5,比預期更早。據官方介紹,GPT-4.5
最先面向 ChatGPT Pro 用戶開放,現在起將陸續擴展至 Plus 和 Team 用戶,然后再推廣至 Enterprise 和 Edu
用戶。此外,該模型還將在微軟Azure AI Foundry平臺上與Stabilit
尼得科精密檢測科技株式會社將參展于2024年10月23日(周三)至10月25日(周五)在臺北南港展覽中心舉辦的、集聚了各家電子電路制造企業的國際展會 “TPCA Show TAIPEI 2024”。本次展會以“Innovative AI in PCB”為主題,聚焦AI趨勢,來自歐洲、美國、亞洲等超過610家企業匯聚一堂,設有超過1,600個展位。尼得科精密檢測科技將介紹新推出的光學檢測技術、電氣檢測技術和探傷技術,主要適用于以AI半導體相關產品為核心的呈微細化和安裝復雜化趨勢的高端電路板。此外,還將在展會