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cpca show plus 文章 最新資訊

驍龍X2 Plus賦能專業人士和新銳創作者,帶來多天電池續航、高速性能和先進AI

  • 要點:●? ?驍龍?X2 Plus面向現代專業人士、新銳創作者和日常用戶,革新每時每刻的操作體驗,帶來高速性能、多天電池續航和內置AI特性。●? ?作為驍龍X系列平臺最新成員,驍龍X2 Plus代表著一次重大躍升,讓更多消費者和企業能夠獲得他們所期待的先進性能與高端體驗,并助力不斷壯大的Windows 11 AI+ PC生態。●? ?驍龍X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon? CPU并配備80TOPS NPU,領先OEM廠商搭載該
  • 關鍵字: 驍龍X2 Plus  新銳創作者  

CES 2026:挑戰X86,高通驍龍X2 Plus平臺單核性能提升35%

  • 當所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發布其第三代酷睿 Ultra(Panther Lake,酷睿Ultra 300 系列)時,率先出場的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴酷的挑戰。在Window PC處理器市場,高通是英特爾和AMD的X86生態最主要的挑戰者,隨著移動PC逐步從性能優先向功耗優先轉變,基于Arm架構的高通處理器逐步體現了架構方面的優勢,而今年發布的驍龍X2 Plus平臺則在AI PC應用方面取得長足的進步。 繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后,高通在C
  • 關鍵字: CES 2026  X86  高通  驍龍X2 Plus  

高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產品線,推出 X2 Plus

  • 繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后,高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線,帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號,兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號,但高通在 2026 年國際消費電子展(CES)上已正式發布兩款庫存單位(SKU):其一為十核型號 X2P-64-100,高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中,單核性能較上一代提升 35%,多核性能提升 17%;另一款是六核型號 X2P-42-100。
  • 關鍵字: 高通  Windows  驍龍  X2 Plus  ARM  CES 2026  

挑戰X86,高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

  • 在國際消費電子展(CES)上,高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級,該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶,重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出,高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列,多家頭部原始設備制造商(OEM)的相關機型將于 2026
  • 關鍵字: 高通  CES 2026  驍龍 X2 Plus  10核  ARM  處理器  

關于尼得科精密檢測參展“CPCA Show Plus 2025”的通知

  • ? 尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將于2025年10月28日(星期二)~10月30日(星期四)參加在深圳國際會展中心(寶安館)舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會是中國華南地區規模最大的PCB行業盛會,以“創新驅動芯耀未來”為主題,匯聚了300余家參展企業。展品范圍涵蓋PCB制造全產業鏈,為企業提供一站式解決方案與商務合作的機會。本公司將在展會現場進行兩大亮點展示:一是本公司將對適用于AI服務器及電動汽車等領域高密度HDI檢測的電氣檢測設備 “STARRE
  • 關鍵字: 尼得科精密檢測  CPCA Show Plus  

尼得科精密檢測科技參展JPCA Show 2025

  • 尼得科精密檢測科技將參展2025年6月4日(周三)~6月6日(周五)在東京國際展覽中心舉辦的“第54屆國際電子電路產業展覽會”。在本次展會上,尼得科精密檢測科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測解決方案以及在尼得科集團協同效應下新開發的自動搬運設備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外,我們還新增了符合市場趨勢的AI及LEO衛星電路板的導通絕緣檢測設備“GATS-8360”。現有的光學設備和電氣檢測設備也實現了高精度化。我們將提供一
  • 關鍵字: 尼得科精密檢測科技  JPCA Show  

英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU,在單塊芯片中集成先進的傳感和系統控制功能

  • 英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術的?Arm??Cortex?-M0+微控制器(MCU)——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身,擁有128K閃存和32K SRAM,并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能,為系統控制和人機接口(HMI)應用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
  • 關鍵字: 英飛凌  PSOC  4100T Plus  MCU  

尼得科精密檢測科技將參展CPCA Show 2025

  • 尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將參展2025年3月24日(周一)~3月26日(周三)于上海國家會展中心舉辦的“CPCA Show 2025(2025上海國際電子電路展)”.本次展會由中國電子行業協會主辦,是全球電子電路市場最專業的展會之一,展出包括用于各種電子、信息通信、控制設備的電子電路和裝配技術等。在本公司的展位上,將展示并現場演示名為“STAR REC-M1”的、用于HDI電路板的電氣檢測裝置,適用于近年來隨著EV等的普及、市場需求日益增長的HDI電路板的檢測。該設備是一款針對中端
  • 關鍵字: 尼得科  精密檢測  CPCA Show  

SoC為邊緣設備帶來實時AI

  • 為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰,Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項,以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
  • 關鍵字: SoC  邊緣設備  實時 AI  Apollo330 Plus  

OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶開放

  • 3 月 6 日消息,OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究預覽版”,號稱交互更自然,知識庫更廣,更能理解用戶意圖,并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布,已向 ChatGPT Plus 用戶推出 GPT-4.5,比預期更早。據官方介紹,GPT-4.5 最先面向 ChatGPT Pro 用戶開放,現在起將陸續擴展至 Plus 和 Team 用戶,然后再推廣至 Enterprise 和 Edu 用戶。此外,該模型還將在微軟Azure AI Foundry平臺上與Stabilit
  • 關鍵字: OpenAI  GPT-4.5  ChatGPT Plus  開放  

鎧俠發布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態硬盤系列

  • 全球領先的存儲解決方案供應商鎧俠株式會社,,今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態硬盤系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內容創作者而設計,在提高生產力和降低能耗的同時,帶來更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口,順序讀取速度高達 10000MB/s,順序寫入速度高達 8200MB/s(2) (2TB 版本),可完美應對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中,鎧俠尤為注重優化產品的能耗和散熱性能。與上一代產
  • 關鍵字: 鎧俠  PCIe 5.0  EXCERIA PLUS G4  固態硬盤  

尼得科精密檢測科技株式會社參展TPCA Show TAIPEI 2024

  • 尼得科精密檢測科技株式會社將參展于2024年10月23日(周三)至10月25日(周五)在臺北南港展覽中心舉辦的、集聚了各家電子電路制造企業的國際展會 “TPCA Show TAIPEI 2024”。本次展會以“Innovative AI in PCB”為主題,聚焦AI趨勢,來自歐洲、美國、亞洲等超過610家企業匯聚一堂,設有超過1,600個展位。尼得科精密檢測科技將介紹新推出的光學檢測技術、電氣檢測技術和探傷技術,主要適用于以AI半導體相關產品為核心的呈微細化和安裝復雜化趨勢的高端電路板。此外,還將在展會
  • 關鍵字: 尼得科  尼得科精密檢測  TPCA Show TAIPEI  

倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發

  • (一)會議概況2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創新大會(AEIF)暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發布),150場報告,6000+平米展區展示,200+展商展示IC創新成果與整機應用,200+行業大咖,500+企業高管,5000+行業嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創新大會(AEIF)概況2024 AEIF技術展覽規模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電
  • 關鍵字: ICDIA-IC Show & AEIF 2024   

基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案

  • 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺,搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統利用AR0234傳感器采集環境圖像數據,隨后通過i. MX8MP處理器進行高效的圖像分析和處理。 這個方案采用的處理器使用了先進的14nm LPC FinFET工藝技術,支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器,運行速度高達1.8GHz,還內置了一個高達2.3 TOPS的神經處理單元(NPU)。 這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務,如面部識別、對象追
  • 關鍵字: i.MX 8M Plus  AR0234  視覺方案  NXP  安森美  

Windows on Arm 繼續存在 高通拯救了Microsoft

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